Код 8542 32 100 0
СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ, ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: ТОВАРЫ, ПОИМЕНОВАННЫЕ В ПРИМЕЧАНИИ 9 (Б) (III) К ДАННОЙ ГРУППЕ
РАЗДЕЛ XVI
85
8542
…
8542 32 100 0
| Импортная пошлина: | 0% | |
| Экспортная пошлина: | Отсутствует | |
| Ввозной НДС: | 20% |
Для ввоза (вывоза) могут потребоваться следующие документы
Приведенный список документов основан на коде товара по ТН ВЭД и является ориентировочным. Необходимость получения документов зависит от характеристик конкретного товара.
Свяжитесь с нами для получения более точной информации.
Мы готовы оформить для Вас все эти документы.
Документы о соответствии Техническим регламентам ЕАЭС
Виды документов: Сертификат соответствия, Декларация о соответствии
* отдельные технические регламенты предусматривают иные виды подтверждения соответствия.
Документы требуются при ввозе товаров, на которые распространяются требования технических регламентов ЕАЭС, а также при их обращении и использовании на территории ЕАЭС. Общий перечень видов таких товаров установлен Решением Комиссии Таможенного союза от 28 ноября 2011 г. № 526.
Более подробная информация для данного кода ТН ВЭД представлена ниже.
Документы экспортного контроля
Виды документов: Идентификационное заключение ФСТЭК, Лицензия ФСТЭК, Разрешение КЭК.
Документы требуются при вывозе с территории России (иногда при ввозе) товаров двойного назначения (или товаров, которые потенциально могут быть отнесены к таковым).
Под товарами двойного назначения понимается продукция, которая потенциально может быть использована как в гражданской, так и в военной сфере.
Примеры декларирования по данному коду
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО, СОСТОЯЩАЯ ИЗ ДВУХ МОНОЛИТНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ (ПАМЯТЬ ПОСТОЯННАЯ FLASF 1 ГБИТ И ОПЕРАТИВНАЯ SDRAM 256 МБИТ) , ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ (ДО 7. 3 В) , НАПРЯЖЕНИЕ ДО 1. 95 В, КОРПУС BGA 107 ВЫВОДОВ, ММ. НЕ СОДЕРЖИТ ШИФРОВАЛЬНЫХ СРЕДСТВ. ; (ФИРМА) ; (TM)
8542 32 100 0
СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫЕ, СОБРАННЫЕ, НЕ ДЛЯ ПОЖАРНОЙ АВТОМАТИКИ, НЕ ВОЕННОГО НАЗНАЧЕНИЯ, НЕ ЛОМ ЭЛЕКТРООБОРУДОВАНИЯ: ; МИКРОСХЕМА МАГНИТОРЕЗИСТИВНОГО ОПЕРАТИВНОГО ЗАПОМИНАЮЩЕГО УСТРОЙСТВА (MRAM) , C ОБЪЕМОМ ПАМЯТИ 64 МБИТ, ПРЕДНАЗНАЧЕНА ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
8542 32 100 0
СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МОНОЛИТНЫЕ, СОДЕРЖАЩИЕ АКТИВНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ (ДИОДЫ, ТРАНЗИСТОРЫ) , СОБРАННЫЕ, С ВЫВОДАМИ, ВЫПОЛНЕННЫЕ НА ОДНОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВОМ КРИСТАЛЛЕ, ПРЕДНАЗНАЧЕННЫЕ ДЛЯ СИСТЕМ ПРОМЫШЛЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ. НЕ ИМЕЮЩИЕ ФУНКЦИЙ ШИФРОВАНИЯ (КРИПТОГРАФИИ) . УПАКОВАНЫ В СПЕЦ. УПАКОВКУ НЕ ДЛЯ РОЗН. ПРОДАЖИ - ПЛАСТИКОВЫЕ КАТУШКИ/ЛИНЕЙКИ, ПОМЕЩЕННЫЕ В ИНДИВИДУАЛЬНЫЕ КАРТОННЫЕ КОРОБКИ ДЛЯ ПРЕДОТВРАЩЕНИЯ МЕХАНИЧЕСКОГО ПОВРЕЖДЕНИЯ. УПАКОВКА ПРЕДНАЗНАЧЕНА ИСКЛЮЧИТЕЛЬНО ДЛЯ ТРАНСПОРТИРОВКИ. ; МНОГОКРИСТАЛЬНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ - АВТОНОМНЫЕ ЭНЕРГОНЕЗАВИСИМЫЕ ОПЕРТИВНО ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА (EERAM) . ИСПОЛЬЗУЮТСЯ В ПРИБОРАХ ПРОМЫШЛЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ ДЛЯ ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ ОБЪЕМОМ ДО 1 МБИТ. СОДЕРЖИТ СТАТИЧЕСКУЮ ПАМЯТЬ (SRAM) ДЛЯ ЧТЕНИЯ/
8542 32 100 0
СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫЕ, НЕ ОБЪЕДИНЕННЫЕ С ДРУГИМИ КОМПОНЕНТАМИ, НЕ ДЛЯ ПОЖАРНОЙ АВТОМАТИКИ, НЕ ВОЕННОГО НАЗНАЧЕНИЯ, НЕ ЛОМ ЭЛЕКТРООБОРУДОВАНИЯ; ПРЕДНАЗНАЧЕНЫ ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ЭЛЕКТРОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ: ; МИКРОСХЕМА ПАМЯТИ EMMC, СОСТОЯЩАЯ ИЗ КОНТРОЛЛЕРА И ФЛЭШ-ПАМЯТИ NAND, КОТОРЫЕ РАСПОЛОЖЕНЫ В ОДНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЕ.
8542 32 100 0
ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ ЗАПОМИНАЮЩИЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫЕ, РАСПОЛОЖЕННЫХ НА ОДНОЙ ИЗОЛИРУЮЩЕЙ ПОДЛОЖКЕ, ИМЕЮЩИЕ РАМКИ С ВЫВОДАМИ, НО НЕ СОДЕРЖАЩИЕ ПАССИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ: ; , МОДУЛЬ СЕРВЕРНОЙ ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИ xxxx xxxx xxxx-xxxxx-x , MODULE С БЫСТРОДЕЙСТВИЕМ 2933
8542 32 100 0
СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫЕ, НЕ ОБЪЕДИНЕННЫЕ С ДРУГИМИ КОМПОНЕНТАМИ, НЕ ДЛЯ ПОЖАРНОЙ АВТОМАТИКИ, НЕ ВОЕННОГО НАЗНАЧЕНИЯ, НЕ ЛОМ ЭЛЕКТРООБОРУДОВАНИЯ; ПРЕДНАЗНАЧЕНЫ ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ЭЛЕКТРОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ: ; МИКРОСХЕМА ПАМЯТИ EMMC, СОСТОЯЩАЯ ИЗ КОНТРОЛЛЕРА И ФЛЭШ-ПАМЯТИ NAND, КОТОРЫЕ РАСПОЛОЖЕНЫ В ОДНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЕ.
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: ; ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА, ФЛЭШ ПАМЯТЬ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ; (ФИРМА) MACRONIX; (TM) MACRONIX
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ. ИТОГО - xxxxШТ. ; СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ: ЗАПОМИНАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО: 8-БИТНЫЙ МИКРОКОНТРОЛЛЕР ШИРОКОГО НАЗНАЧЕНИЯ С ИНТЕГРИРОВАННЫМИ ЗАПОМИНАЮЩИМ УСТРОЙСТВОМ. , МАКСИМАЛЬНАЯ ЧАСТОТА 24MHZ. ВЫПОЛНЕН ПО ТЕХНОЛОГИИ 180НМ. ИСПОЛЬЗУЕТСЯ В УСТРОЙСТВАХ УПРАВЛЕНИЯ ЖК-ДИСПЛЕЕМ. НЕ СОДЕРЖИТ ЭЛЕМЕНТОВ КРИПТОГРАФИИ И ШИФРОВАНИЯ. ; (ФИРМА) URUMQI BORILEKE LNTERNATIONAL TRADING CO. , LTD. / CHINA
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: ; ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА, ФЛЭШ ПАМЯТЬ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ; (ФИРМА) MACRONIX; (TM) MACRONIX
8542 32 100 0
СХЕМЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫЕ, НЕ ОБЪЕДИНЕННЫЕ С ДРУГИМИ КОМПОНЕНТАМИ, НЕ ДЛЯ ПОЖАРНОЙ АВТОМАТИКИ, НЕ ВОЕННОГО НАЗНАЧЕНИЯ, НЕ ЛОМ ЭЛЕКТРООБОРУДОВАНИЯ; ПРЕДНАЗНАЧЕНЫ ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ЭЛЕКТРОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ: ; МИКРОСХЕМЫ СТАТИЧЕСКОЙ ПАМЯТИ, ТИП SRAM, ОБЪЕМ ПАМЯТИ 18 МБ, ПРЕДНАЗНАЧЕННЫЕ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ; (ФИРМА) INTEGRATED SILICON SOLUTION, INC. ; (TM) ISSI
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: ТОВАРЫ, ПОИМЕНОВАННЫЕ В ПРИМЕЧАНИИ 12 (Б) (III) К ДАННОЙ ГРУППЕ, КОМПЛЕКТУЮЩИЕ ПЛАТ (БЕКПЛЕЙНОВ) СЕРВЕРОВ, ВЫПУСКАЕМЫХ НА ЗАВОДЕ ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЛАТЫ (ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ) , СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ СЕРВЕРОВ (УЗЛЫ , КОМПЛЕКТУЮЩИЕ И КОМПОНЕНТЫ) , (НЕ МОГУТ БЫТЬ ИСПОЛЬЗОВАНЫ ИНАЧЕ, ЧЕМ В СОСТАВЕ ОБОРУДОВАНИЯ) , НЕ СОДЕРЖАТ ШИФРОВАЛЬНЫХ (КРИПТОГРАФИЧЕСКИХ СРЕДСТВ) , ГРАЖДАНСКОГО НАЗНАЧЕНИЯ: ; МИКРОСХЕМЫ ПАМЯТИ, ТИП DRAM DDR3 SDRAM ПЛОТНОСТЬ СТРУЖКИ (БИТ) 4G ОРГАНИЗАЦИЯ 256MX16 КОЛИЧЕСТВО ВНУТРЕННИХ БАНКОВ 8 КОЛИЧЕСТВО СЛОВ В БАНКЕ 32M КОЛИЧЕСТВО БИТ/СЛОВО (БИТ) 16 РАЗРЯДНОСТЬ ШИНЫ ДАННЫХ (БИТ) 16 МАКСИМАЛЬНАЯ ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА (МГЦ) 1600 МАКСИМАЛЬНОЕ ВРЕМЯ ДОСТУПА (НС) 0. 225 РАЗРЯДНОСТЬ АДРЕСНОЙ ШИНЫ (БИТ) 18 МИНИМАЛЬНОЕ РАБОЧЕЕ НАПРЯЖЕНИЕ ПИТАНИЯ (В) x. xxx x. 283 МАКСИМАЛЬНОЕ РАБОЧЕЕ НАПРЯЖЕНИЕ ПИТАНИЯ (В) x. xxx x. 45 РАБОЧИЙ ТОК (МА) 118 МИНИМАЛЬНАЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА (°C) 0 МАКСИМАЛЬНАЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА (°C) 95 ТЕМПЕРАТУРНЫЙ КЛАСС ПОСТАВЩИКА КОММЕРЧЕСКИЙ КОЛИЧЕСТВО ЛИНИЙ ВВОДА/ВЫВОДА (БИТ) 16 МОНТАЖ ПОВЕРХНОСТНОЕ КРЕПЛЕНИЕ ВЫСОТА ПАКЕТА 0. 75 ШИРИНА ПАКЕТА 7. 5 ДЛИНА ПАКЕТА 13. 3 ПЛАТА ИЗМЕНЕНА 96 СТАНДАРТНОЕ ИМЯ ПАКЕТА БГА ПАКЕТ ПОСТАВЩИКОВ ФБГА КОЛИЧЕСТВО ВЫВОДОВ 96; (ФИРМА) SAMSUNG; (TM) SAMSUNG
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: ТОВАРЫ, ПОИМЕНОВАННЫЕ В ПРИМЕЧАНИИ 12 (Б) (III) К ДАННОЙ ГРУППЕ, КОМПЛЕКТУЮЩИЕ ПЛАТ (БЕКПЛЕЙНОВ) СЕРВЕРОВ, ВЫПУСКАЕМЫХ НА ЗАВОДЕ ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЛАТЫ (ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ) , СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ СЕРВЕРОВ (УЗЛЫ , КОМПЛЕКТУЮЩИЕ И КОМПОНЕНТЫ) , (НЕ МОГУТ БЫТЬ ИСПОЛЬЗОВАНЫ ИНАЧЕ, ЧЕМ В СОСТАВЕ ОБОРУДОВАНИЯ) , НЕ СОДЕРЖАТ ШИФРОВАЛЬНЫХ (КРИПТОГРАФИЧЕСКИХ СРЕДСТВ) , ГРАЖДАНСКОГО НАЗНАЧЕНИЯ: ; МИКРОСХЕМЫ ПАМЯТИ, PART STATUS ACTIVE ВИД МОНТАЖА SURFACE MOUNT КОРПУС 16-SOIC (0. 295", 7. 50MM WIDTH) ТХНОЛОГИЯ FLASH - NOR РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА -40°C - 85°C (TA) ИСПОЛНЕНИЕ КОРПУСА 16-SOIC НАПРЯЖЕНИЕ ПИТАНИЯ 2. 7 V - 3. 6 V ТИП ПАМЯТИ NON-VOLATILE ОБЪЕМ ПАМЯТИ 256MB (32M X 8) CLOCK FREQUENCY 133MHZ MEMORY FORMAT FLASH WRITE CYCLE TIME - WORD, PAGE 3MS MEMORY INTERFACE SPI; (ФИРМА) WINBOND
8542 32 100 0
ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА: ; ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА, ФЛЭШ ПАМЯТЬ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ; (ФИРМА) MACRONIX; (TM) MACRONIX